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上海金相設(shè)備(宇舟)
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電纜路徑探測(cè)儀(ZT)
MPJ-35金相試樣磨平機(jī)在金相試樣制備過(guò)程中,經(jīng)切割后的試樣表面或未經(jīng)加工的試樣表面比較粗糙和不平,為提高試樣的制備質(zhì)量和工效,可將試樣在本機(jī)上磨平后再進(jìn)行預(yù)磨和拋光工作。
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